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2023.12.29

芯片光刻过程中需要检测哪些气体

光刻就是把芯片制作所需要的线路和功能区做出来，是一种精密的微细加工技术，芯片光刻是半导体芯片生产过程中最为复杂也是最为关键的环节，耗时长，成本高。光刻工艺主要有涂胶、煎烘、曝光、显影＆坚膜、刻蚀以及去胶六大步骤，这几大步骤往往会用到危险有害气体，为了安全起见，就需要使用芯片光刻用气体检测仪，下面来看看芯片光刻过程中需要检测哪些气体？

过氧化氢是一种很强的氧化剂，若直接接触皮肤，会引起皮肤和眼睛发炎以及灼伤等。主要用于清洗表面，去除表面的杂质和污染物，保证半导体器件的质量和性能。二甲苯是光刻负胶使用的溶剂，会挥发到环境中，当环境中的二甲苯达到1%-7%时就会有燃烧爆炸的可能，暴露在二甲苯中会引起眼睛、鼻子、喉咙发炎等。六甲基二硅氮烷最常用来增加光刻胶在品圆表面附着力的底漆层，易燃且燃点低，6.7℃就会燃烧，环境中大的浓度达到0.8%-16%时就会有燃烧爆炸的可能。氢氧化四甲基氨是光刻的显影剂，有毒且具有腐蚀性，吸入高浓度的该气体会死亡。氯气和氟气都是光刻工艺的光源，都具有毒性，浓度过高会致死，长期接触还会有头痛、腹泻等症状。还有氩气、氖气、氙气、氪气等稀有气体，虽然无毒，但是浓度过大会有窒息的风险，在高温高压的情况下还会发生爆炸。

对于光刻工艺使用的气体检测仪，推荐西安金沙集团186cc成色(Sino)有限责任公司环保生产的多参数气体检测仪ERUN-PG71S4，此款仪器为泵吸式设计，响应速度很快，能够在检测到浓度异常的第一时间发出报警信息。也能同时检测多种气体，互不干扰。多种报警模式可设置，满足用户不同需求。数据存储容量大，防护等级高，非常适合半导体行业使用。

上述即为芯片光刻过程中需要检测哪些气体的相关介绍，芯片光刻过程中会涉及到很多危险气体，这些气体对人体和环境都有不同程度的危害，为保证安全，芯片光刻用气体检测仪的使用不可缺少，作为气体检测仪的生产厂家，金沙集团186cc成色(Sino)有限责任公司环保一直关注半导体行业的安全发展，不断进行产品的迭代升级，以解决用户需求。

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